小米自研芯片“Xring”的命名早在一个月前就已曝光，而公司果然在不久后正式公布了这款名为XRING 01的新品。首席执行官雷军通过微博社交平台官宣了这一消息，但和往常一样，关键参数等细节信息仍未披露。值得庆幸的是，我们此前已对相关信息进行过深度报道，现在将为您全面梳理，带您了解这款即将装备在未来小米手机中的芯片核心。
早前报道显示，XRING 01将采用台积电（TSMC）4纳米制程工艺，但据传小米还规划了未来量产的3纳米版本。除透露本月下旬将正式亮相外，雷军微博并未透露更多有价值的信息。这位掌舵人究竟是刻意保持神秘感，还是另有深意，目前尚不得而知。我们曾报道该芯片将基于台积电成熟4纳米工艺量产，但与骁龙8 Elite不同，小米自研方案将采用ARM当代CPU架构，其中性能最强的Cortex-X925主频可达3.20GHz。
采用上一代制程可能意味着小米在控制成本，但去年就有消息称这家中国科技巨头已完成3纳米芯片流片，暗示2025年可能面世。除成本考量外，小米或许也在规避来自美国的不必要关注，避免重蹈华为覆辙。
据悉小米为XRING 01项目组建了千人研发团队，由前高通（Qualcomm）资深总监领衔，直接向雷军汇报。简而言之，用“野心勃勃”来形容这一计划都显得保守，我们期待本月下旬的正式发布。
