本周早些时候，小米正式公布了XRING 01芯片的研发进展。公司首席执行官雷军表示，这款系统级芯片将于本月下旬正式发布。虽然初期公告未透露具体规格，但雷军随后发表的公开演讲中提及，XRING 01的诞生凝聚了长期投入与巨额研发资金。尽管小米此前已有自研芯片经验，但此次项目的规模与复杂程度均属空前。
仅2025年一年，小米在核心技术领域的投入就超过290亿元人民币（40亿美元），XRING 01正是其突破技术壁垒的战略核心之一。据此前报道，为实现该芯片的自主研发，小米特别组建了约千人的工程师团队，并由前高通（Qualcomm）高级总监领衔，该部门直接向雷军汇报。显然，小米正以顶尖人才构建自主技术体系，逐步减少对高通与联发科（MediaTek）的依赖。IT之家披露的信息显示，雷军在演讲中提到XRING 01的研发历程长达十年之久。
这款定制芯片将使小米获得软硬件协同优化的主动权，通过核心技术构建差异化竞争优势。但这条自主之路代价高昂——雷军透露，仅过去五年研发投入就达1050亿元人民币（145亿美元）。虽然这笔资金并非全部用于XRING 01项目，但其研发必然占据重要比重。此外，2023年单年度研发投入已超300亿元人民币（41亿美元）。
雷军坦言，在公司十五年发展历程中，2019年曾遭遇严峻挑战，但正是这种逆境锤炼出小米如今的韧性。据此前传闻，XRING 01将采用台积电（TSMC）上一代4纳米制程工艺，并基于ARM公版CPU架构设计（未采用自研核心）。
