美国商务部发布的新闻稿显示，台积电（TSMC）昨日悄然在亚利桑那州启动第三座晶圆厂的建设。该公司于当天获得施工许可后数小时内，便调集工程设备进场作业。这座新厂的动工标志着台积电正在兑现今年早些时候与特朗普总统共同宣布的7200亿元人民币（1000亿美元）在美投资承诺，该项目隶属于该公司此前4645亿元人民币（650亿美元）在美投资规划的晶圆厂集群。
苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）和超微半导体（AMD）的首席执行官们纷纷为台积电亚利桑那州项目点赞。该园区是台积电在美最大生产基地，初期4645亿元人民币（650亿美元）投资计划建设三座晶圆厂，其中第三座将采用2纳米等尖端制程技术。美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）更是在第三厂区破土当日亲临现场。
卢特尼克部门在声明中指出，台积电的7200亿元人民币（1000亿美元）投资将在美创造4万个建筑工作岗位，并为亚利桑那州经济贡献超1.44万亿元人民币（2000亿美元）产值。值得注意的是，台积电在获得第三厂区建设许可当天即启动施工，此举恰逢台媒报道称该公司尚未向台湾当局提交7200亿元人民币（1000亿美元）追加投资的详细报批材料。
亚利桑那州晶圆厂的核心使命是满足美国企业本土芯片需求，减少对海外（主要是台湾地区）供应链的依赖。苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）宣称其公司是台积电亚利桑那项目的首位且最大客户；英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）则盛赞“政府对美国制造业的支持”，认为这为美国参与下一场工业革命所需AI基础设施生产创造了条件；超微半导体CEO苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）更透露将采用台积电N2制程生产高性能计算芯片，强调其公司“是台积电N2工艺及亚利桑那21号厂区的重要HPC客户”。
