Tiny Corp公司近期在苹果硅（Apple Silicon）设备外置显卡支持领域取得突破性进展。通过独创的驱动方案，开发团队成功利用USB3接口驱动AMD显卡，这在传统认知中几乎是不可能完成的任务——毕竟USB3协议本身并不支持PCIe通道传输。该技术已集成至tinygrad框架主分支，并支持跨平台运行于Windows、Linux及苹果硅macOS系统。
与传统外置显卡方案不同，新方案完全绕过了对PCIe通道或雷电/USB4接口的依赖。常规GPU外接方案需要硬件层面支持PCIe通信，导致苹果硅设备因架构差异和驱动缺失始终无法使用外置显卡。虽然M系列芯片能效表现优异，但在处理大型AI模型时仍受限于内置显卡性能。
“通过libusb驱动层实现的USB3显卡支持，本质上是对传统硬件通信方式的重新解构。”技术团队在社交媒体透露，“ADT-UT3G转接器配合定制固件发挥了关键作用，这个基于ASM2464PD芯片的设备原本仅支持雷电3/4或USB4接口。”
核心原理推测涉及PCIe指令与USB数据包的双向转换机制。开发团队可能通过修改转接器固件，使控制器能够解析GPU指令并将其封装为USB协议数据包。由于完全绕过了系统内核驱动，该方案在带来跨平台优势的同时，也造成了明显的性能损耗——USB3接口10Gbps的理论带宽，相较PCIe 4.0 x16的32GB/s带宽存在数量级差距。
现阶段方案存在三大主要限制：
仅支持采用用户态驱动的AMD RDNA 3/4架构显卡
依赖特定型号转接器与定制固件
模型加载时间受USB带宽制约
尽管存在局限，这项技术为移动设备扩展GPU算力提供了全新思路。开发者表示，在完成代码优化后将发布完整技术白皮书。对于急需在苹果硅设备上运行AI工作流的用户，现已可通过tinygrad框架体验这项前沿技术。
