在经历多轮半导体生产设备对华销售限制后，中国晶圆代工龙头企业中芯国际（SMIC）终于感受到冲击。据《电子时报》报道，该公司本周披露因设备维护与新设备验证导致生产中断，预计将使第二季度营收减少高达6%。
中芯国际近期遭遇两大良率与产能相关挑战：例行年度维护期间突发意外导致产线中断，制程精度受损致使良率下滑；新装机台在验证过程中暴露出需修正的性能问题，引发额外良率波动。这些问题在第一季度持续逾月，预计将影响第二季度产出。联席CEO赵海军明确指出平均售价保持稳定，证实营收缺口源于良率损失导致的可销售晶圆减少，与定价策略无关。
尽管所有芯片制造商都会进行年度维护，但美国政府禁止美国晶圆设备制造商在华维护其先进设备。虽然中芯工程师可执行部分计划性维护，但因缺乏正式资质可能导致意外。新设备装机同样面临挑战——正常情况下，设备应在ASML（阿斯麦）等制造商处完成组装测试后拆运，但加急交付跳过该环节可能引发后续问题。
通常而言，良率下降或设备故障主要影响利润率（如推高单件成本），而非直接削减营收。但中芯此次运营问题同时降低了良率与产能，意味着第二季度可交付晶圆/芯片数量减少，在售价稳定情况下形成营收缺口。其根源虽是运营问题，却通过抬高单位成本（影响利润）和减少交付量（影响营收）产生连锁反应。
问题严重性迫使中芯临时调拨3000万至7500万美元（2.18亿至5.45亿元人民币）研发预算用于新设备调试。按常规研发投入占营收8%-10%计算（基于第一季度业绩约为1.8-2.25亿美元），实际第一季度研发支出仅1.5亿美元（10.9亿元人民币）。今年资本支出仍维持75亿美元（545.25亿元人民币）产能建设规划。
2025年第一季度，中芯营收达22.47亿美元（163.33亿元人民币），其中晶圆销售占比95.2%。得益于200毫米晶圆18%与300毫米晶圆2%的销售增长，晶圆业务环比提升近5%。整体产能利用率达89.6%（提升4.1个百分点），300毫米与200毫米产线均保持高负荷运转，有效抵消单价疲软与折旧增加对利润的冲击。
赵海军透露，公司通过内部评估与海内外伙伴紧密协作评估关税风险，预计对营收影响不足1%。他强调持续对话机制有助于应对潜在贸易波动。
