本月早些时候，一名涉嫌企图向中国走私SK海力士（SK hynix）技术机密的男子在韩国仁川国际机场被逮捕。据《电子时报》（DigiTimes）报道，这名前外包雇员试图将公司专有的高带宽内存（HBM）封装技术泄露给中国境内的机构。
据消息来源称，韩国警方已对嫌疑人“金某”的活动监控数月。首尔地方警察厅产业技术安全调查科在登机前一刻实施了戏剧性的机场抓捕，并以违反韩国《商业秘密保护法》和《不正当竞争防止法》对金某提起指控。调查人员透露，金某在今年初从SK海力士离职前后窃取了关键HBM技术数据。
调查人员查获1.1万份文档图像
韩国检方指控金某保存了在SK海力士任职期间打印和拍摄的资料。据称其甚至抹去了所有材料上的SK海力士标识和“机密”标记。报道显示，警方共查获金某持有的1.1万份SK海力士时期资料图像。更令人震惊的是，据称金某曾将这些窃取的文件用于向华为海思（HiSilicon）等中国企业的求职申请。
上文提及的被盗专有技术主要涉及HBM技术。具体而言，这些险些泄露的SK海力士机密聚焦于HBM的后端封装阶段及混合键合技术。由于HBM广泛应用于AI加速器，中国竞争对手对SK海力士在这类存储器生产工艺的优化成果虎视眈眈也就不难理解。
金某案件可能只是冰山一角，此前已发生多起涉及三星（Samsung）等企业的对华技术泄露事件。韩国现有法律对半导体知识产权盗窃已设较强威慑，个人最高可面临7.1万美元（51.6万元人民币）罚款和10年监禁，若涉及战略产业还将加重处罚。据报道，韩国当局正着力强化法律震慑力度。
