随着PCIe 5.0接口固态硬盘在高端市场的成熟应用，这项技术正加速向消费级市场普及。慧荣科技（Silicon Motion）将在台北国际电脑展（Computex 2025）上展出基于SM2504XT主控的解决方案，该方案以主流价位实现了旗舰级性能表现。
这款支持NVMe 2.0协议的主控芯片采用三核Arm Cortex-R8架构，配备四个3D NAND闪存通道，最高支持3600 MT/s传输速率。在PCIe 5.0 x4接口环境下，其理论带宽可完全释放。实测数据显示，该方案可实现11.5GB/s顺序读取与11.0GB/s顺序写入速度，随机读写性能分别达到170万IOPS和200万IOPS，性能指标与初代旗舰PCIe 5.0产品持平。该芯片由台积电（TSMC）采用6纳米工艺制造。
技术层面，SM2504XT搭载了基于4KB码字低密度奇偶校验（LDPC）的NANDXtend ECC纠错技术，全面兼容最新3D TLC/QLC闪存颗粒。其独创的独立指令架构（SCA）通过分离指令与地址传输路径，实现并行处理机制，有效降低延迟并提升带宽利用率。为适应主流市场定位，该方案还支持无外置缓存设计的HMB主机内存缓冲技术。
在能效控制方面，主控运行功耗低于4.7瓦，待机功耗仅1.2毫瓦，能效比较未具名竞品提升24%，较自家高端SM2508平台也有12%的优化幅度。安全性能完全继承旗舰型号特性，包括AES-128/256加密引擎、TCG Opal 2.0安全标准以及硬件级安全启动功能。
采用11.6×6.8毫米FCCSP-C封装的SM2504XT主控，可适配M.2-2280/22110标准尺寸及M.2-2230迷你规格。慧荣科技计划在Computex 2025现场进行技术演示，具体产品上市时间将在展会期间向合作厂商披露。
