三星（Samsung）2025年第一季度财报重点披露了其在晶圆代工领域的战略动向，尤其聚焦于2纳米全环绕栅极（GAA）制程技术的布局。尽管未公开技术研发的具体阶段，但三星在公告中明确表示将于2025年下半年启动量产，并计划通过争取高端客户来缩小与台积电（TSMC）的差距——后者已在同期开始接收2纳米晶圆订单。
虽然三星尚未公布其2纳米GAA技术的首批合作客户，但多方消息证实该公司正与高通（Qualcomm）进行深度接洽。为扭转3纳米GAA技术的亏损局面，三星正集中资源加速2纳米研发进程。值得关注的是，在Exynos 2600处理器的试生产中，良率已提升至30%，这一数据在财报发布会上被重点提及。
受移动设备需求周期性下滑、库存调整及晶圆厂产能利用率停滞的影响，三星代工业务本季度收益增长乏力。但该部门仍将核心资源投向2纳米GAA技术，着力解决良率提升与产线稳定化难题。与此同时，三星在5纳米以下制程领域斩获新订单，特别是在面向人工智能与高性能计算的2纳米与4纳米节点取得突破。
展望2025年第二季度，三星计划借助美国市场对移动设备与汽车芯片的强劲需求，推动2纳米产线进入稳定生产阶段。至下半年，代工业务将正式启动2纳米大规模量产，并着力拓展成熟制程的特色工艺组合。
长期跟踪三星技术路线的分析师指出，虽然该公司过往存在技术落地延迟的情况，但此次2纳米GAA技术的进展展现出实质性突破。若与高通的合作协议最终达成，三星有望在2026年为旗舰机型量产专属定制的“骁龙8 Elite Gen 2 for Galaxy”处理器。
另据供应链信息，三星已于2024年第四季度在其华城工厂“S3”产线部署2纳米GAA生产设备。行业分析师预测，该公司距离实现量产还需约10个月的技术验证周期。我们将持续关注该制程技术的产业化进程，并及时向读者传递最新动态。
