据多位爆料者支持的HXL最新传闻显示，AMD下一代Zen 6移动处理器“美杜莎点”（Medusa Point）或将实现核心数量的重大突破。这款代号APU预计将采用最高22核的混合架构设计，包含标准版、密集版和低功耗版三种Zen 6核心。由于Zen 6架构至少还需一年才能面世，移动版本可能要到2027年初才会上市，当前爆料信息仍需谨慎看待。
作为现有Zen 5架构“斯特里克斯点”（Strix Point）APU系列的继任者，“美杜莎点”将经历过渡阶段——AMD正在开发的“戈尔工点”（Gorgon Point）系列将作为中期升级产品。在架构方面，“美杜莎点”将全面转向Zen 6架构（预计明年台北电脑展期间公布细节），其图形单元将采用RDNA 3.5+设计，而非更先进的RDNA 4架构——后者可能因与下一代UDNA 1/RDNA 5显卡架构发布时间冲突而缺席APU平台。
主流级锐龙5/7处理器预计采用10核混合架构：4个标准Zen 6核心+4个密集型Zen 6c核心+2个新型低功耗核心。其中低功耗核心的体积可能小于Zen 6c，并通过电压/频率优化实现极致能效。图形部分配备8个计算单元的RDNA 3.5+核显（类似镭龙860M），虽较当前镭龙890M的16CU设计有所精简，但为芯片腾出了更多空间。
RDNA 3.5+作为RDNA 3架构的二次升级版，预计将重点增强机器学习性能以支持FSR 4技术。这些主流型号可能采用台积电3nm级工艺的单芯片设计。
面向发烧友的锐龙9系列或将带来震撼的22核配置：12核Zen 6计算芯片（与服务器级“威尼斯”相同）+4标准Zen 6核心+4Zen 6c核心+2低功耗核心。这种多芯片模组（MCM）设计意味着，锐龙5/7系列的10核芯片（含IO模块和核显）将与基于台积电N2工艺的12核桌面/服务器级计算芯片协同工作。
目前尚未公布内存控制器、NPU和缓存配置等细节。考虑到英特尔即将在“黑豹湖”（Panther Lake）搭载的“天界”（Celestial）架构，AMD在CPU性能方面或占据优势。但根据上市时间判断，“美杜莎点”在移动市场的主要竞品可能是更晚发布的“新星湖”（Nova Lake）。
