智能手机和平板电脑芯片组销售始终是高通(Qualcomm)业务的主力军，但多重因素正推动这家半导体巨头加速多元化布局——其中关键动因在于苹果(Apple)即将在未来几年终止与其合作。在最新财报电话会议上，这家圣地亚哥企业披露2025财年第二季度营收达108.4亿美元，超出市场预期，芯片组业务本季度表现尤为亮眼。但高通清醒认识到当前增长势头难以持续，因此在财报声明中特别强调将持续拓展多元化业务版图。
尽管芯片组业务年同比增长12%，但除苹果外，高通还将面临中国厂商的强劲挑战——后者正全力打造自主芯片生态。本季度净利润攀升至28.1亿美元，较去年同期的23.3亿美元实现显著增长。市场分析认为，骁龙8精英版(Snapdragon 8 Elite)在三星(Samsung)等客户中的成功应用是关键驱动力，而传闻将于今年9月发布的骁龙8精英版第二代(Snapdragon 8 Elite Gen 2)将延续这一优势。不过晶圆成本持续上涨，使得芯片厂商推进旗舰产品迭代面临巨大成本压力，最终可能导致终端厂商不得不转嫁高昂成本。
更严峻的是，苹果与高通的5G调制解调器授权协议将于2027年到期，而搭载自研5G基带芯片的iPhone 16e已箭在弦上，这意味着高通或将失去这个利润丰厚的核心客户。与此同时，华为(Huawei)在中国市场持续扩大麒麟芯片(Kirin SoCs)产能，小米(Xiaomi)据传下月将推出自研芯片，这些都可能在未来几年蚕食高通的市场份额。
值得欣慰的是，首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)在财报会议上透露：汽车业务年增长达59%，物联网部门收入增长27%，多元化战略初见成效。据悉，明年将有更多搭载高通芯片的Windows笔记本面世，Meta头显设备也将采用其解决方案。尽管高通已未雨绸缪布局多元化，但新业务能否快速成长以弥补未来营收缺口？这个问题的答案，或许只有时间能够揭晓。
