曾有传闻称高通骁龙8精英版第二代（Snapdragon 8 Elite Gen 2）将于9月发布，随后在10月迎来搭载该旗舰芯片的机型潮。过去两周，小米的XRING 01芯片引发广泛关注，最新预告显示这款自研SoC不仅会在5月22日亮相，还将采用台积电（TSMC）第二代3纳米制程工艺。这标志着中国企业首次在该领域与高通正面竞争，而这家圣地亚哥芯片制造商似乎希望通过提前至9月23日举行的骁龙技术峰会（Snapdragon Summit）来抢占部分关注度。
本届骁龙技术峰会较往年提前近一个月召开，显然是为了加速骁龙8精英版第二代的布局。与往届相同，2025年峰会仍将在夏威夷毛伊岛举行，但高通此次明显加快了新品发布节奏——相比前代骁龙8精英版选择10月发布，今年将日期提前至9月23日，意在最大限度吸引潜在客户关注。虽然高通向来不缺乏市场热度，但提前整整一个月官宣，很可能改变那些原本倾向于联发科天玑9500（MediaTek Dimesity 9500）的合作伙伴的决策风向。
据推测，峰会上或会提前展示骁龙X精英版第二代（Snapdragon X Elite Gen 2）的相关信息。作为绝对主角的骁龙8精英版第二代预计将带来显著升级。多方消息表明，虽然延续了与前代相同的“2+6”核心架构组合，但其安兔兔跑分据称比前代高出40.7%。这一飞跃可能得益于全新Adreno 840 GPU、升级版NPU以及据称测试频率达5.00GHz的新一代飞马（Pegasus）核心。
上述参数的真实性仍需等待骁龙技术峰会的官方揭晓。建议读者暂时持审慎态度看待这些信息，我们将持续追踪后续进展。
