英伟达（Nvidia）在台北国际电脑展（Computex 2025）上发布了一系列数据中心与企业级AI战略的重要公告，其中全新推出的NVLink Fusion计划尤为瞩目。该计划允许客户和合作伙伴将英伟达的核心NVLink技术应用于定制化机架级设计方案，使系统架构师能够在机架级架构中灵活搭配非英伟达CPU或加速器与英伟达产品协同工作，从而开辟全新可能性。
目前英伟达已集结高通（Qualcomm）、富士通（Fujitsu）等重量级合作伙伴，两家企业将在其CPU中集成该项技术。NVLink Fusion还将延伸至定制AI加速器领域，为此英伟达吸纳了美满电子（Marvell）、联发科（MediaTek）等芯片合作伙伴，以及新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）等芯片设计软件公司加入生态系统。
作为英伟达在AI计算领域保持领先的核心技术，NVLink专为GPU-GPU及CPU-GPU直连通信设计，其带宽较标准PCIe接口最高提升14倍，时延表现显著优于传统方案。通过多代产品迭代及定制NVLink交换芯片的引入，该技术已从单服务器节点扩展至机架级架构，支持大规模GPU集群协同处理AI工作负载，这一优势至今仍是AMD（超威半导体）和博通（Broadcom）等竞争对手难以企及的。
过去NVLink作为专有接口，除早期与IBM的合作外，主要限于英伟达自研芯片产品。2022年英伟达虽开放了基于Arm AMBA CHI和CXL协议的C2C（芯片到芯片）互连技术，但此次NVLink Fusion计划的覆盖面更为广阔，专注于通过NVLink连接实现机架级架构的横向扩展与纵向扩展应用。
这项突破性技术改变了原有范式——富士通与高通现可直接在其CPU中集成NVLink接口。该功能通过集成于计算封装旁的芯粒实现。英伟达还携手联发科、美满电子、世芯电子（Alchip）等企业，为定制ASIC等加速器提供与Grace CPU协同工作的支持。Astera Labs的加入预计将为NVLink Fusion提供专用互连芯片解决方案，新思科技与楷登电子则提供全套设计工具与IP支持。
高通近期确认将推出自研服务器CPU，虽然细节尚未披露，但参与NVLink生态系统将助力其新产品搭乘英伟达AI生态的扩张东风。富士通则正推进其采用3D堆叠技术的144核“Monaka”处理器上市进程，该公司首席技术官Vivek Mahajan表示：“基于2纳米工艺的FUJITSU-MONAKA处理器旨在实现极致能效，与英伟达架构的直连标志着我们通过顶尖计算技术推动AI进化的重大突破。”
英伟达同期发布的Mission Control软件将统一系统运营与编排功能，优化系统验证与工作负载管理，显著缩短产品上市周期。值得注意的是，博通、AMD和英特尔（Intel）均未出现在NVLink Fusion生态名单中，这些企业正通过超高速加速器链接（UALink）联盟推进开放互连标准，试图打破NVLink的技术垄断。目前英伟达合作伙伴的相关芯片设计与产品已进入商用阶段。
