英伟达（Nvidia）GB10超级芯片在紧凑型AI工作站的Geekbench 6首测成绩已公布。这款专为AI应用设计的处理器虽承诺强劲性能，但计算能力表现相对平庸——其CPU性能不仅落后于苹果（Apple）入门级M3芯片和高通（Qualcomm）高端骁龙（Snapdragon）X Elite片上系统（SoC），更遑论与顶级产品较量。需要说明的是，当前测试基于运行Windows 11企业版Insider Preview的预发布产品。
GB10超级芯片采用系统级封装（SiP）设计，集成10个高性能Arm Cortex-X925核心（最高3.90GHz）与10个能效型Cortex-A725核心的Grace CPU，以及可为AI应用提供1 PetaFLOPS FP4计算性能的Blackwell GPU。该SiP配备256位内存接口，支持128GB统一LPDDR5X内存（带宽最高273GB/s），内存规格与苹果M4 Pro持平。
Arm Cortex-X925核心在3.90GHz频率下单线程表现不俗，Geekbench 6单核得分达2960分，使GB10与高通2024年发布的骁龙X Elite及苹果2023年M3芯片近乎持平。考虑到AI工作站处理器的定位，单线程性能尤为重要。
但以当代标准衡量，Geekbench 6单核3000分仅属良好而非卓越。苹果M4、AMD（超威半导体）锐龙（Ryzen）9950X和英特尔（Intel）酷睿（Core）Ultra 9 285K在内存子系统明显更慢的情况下，单线程性能仍大幅领先。相比配备256位LPDDR5X内存（273GB/s带宽）的苹果M4 Pro，GB10落后33%（约1000分）。
20核配置本应带来强劲多线程表现，但GB10在Geekbench 6中仅获10682分，表现勉强合格：不仅落后于8核的苹果M3，更比10核M4低39%。其成绩也逊于高通12核骁龙X Elite（15654分），与得分超20000的苹果M4 Max或AMD锐龙9 9950X差距显著。
这种异常表现可能源于Cortex-A725能效核对总分贡献有限，或因任务调度问题未能激活——这或可通过Windows 11或英伟达微码更新解决。另一种可能是当前GB10未针对CPU密集型负载优化，在紧凑型平台（如英伟达DGX Spark）严格的功耗与散热限制下，未能释放AI应用的全部性能。
从GB10作为紧凑型AI工作站解决方案的定位来看，这种设计逻辑成立：AI工作负载中CPU通常仅负责任务调度、数据暂存和轻度预处理，而非主要计算引擎，因此其设计更注重“够用”的通用性能，同时优化功耗与芯片面积。
但放眼更广阔市场，局面略显复杂。英伟达今年初在CES宣布GB10超级芯片时，已显露进军客户端PC处理器领域的野心。据传闻，该公司拟于本月台北电脑展（Computex）正式发布面向台式机和笔记本的N1/N1X处理器，其CPU配置预计与GB10类似。就目前而言，GB10在Windows 11下的Geekbench 6表现确实难言惊艳。
总体而言，英伟达GB10的单线程性能与苹果M3、高通骁龙X Elite X1E-100及英特尔酷睿Ultra 5 235相当，但多核扩展性存在明显瓶颈。这种取舍既可能源于测试使用的预览版系统，也可能是针对AI工作站的刻意设计。需注意的是，Geekbench作为理论测试工具，GB10的实际应用性能或许更具竞争力。
