据行业消息透露，英伟达（Nvidia）推迟了原定同步发布的SOCAMM内存技术与布莱克威尔（Blackwell）企业级GPU产品。ZDNet最新报道指出，这项革新性内存技术将改为与代号“鲁宾”（Rubin）的下一代GPU平台共同问世。
SOCAMM技术原本计划随GB300工作站产品线首发亮相。作为布莱克威尔至尊（Blackwell Ultra）架构的旗舰产品，GB300采用突破性设计——将数据中心级Blackwell GPU与Grace CPU集成于适合桌面/移动工作站的紧凑型主板封装。消息人士透露，技术延期与主板设计方案变更直接相关：最初规划的“科迪莉亚”（Cordelia）板型现已被现有“比安卡”（Bianca）方案取代。
技术细节显示，科迪莉亚主板方案具备双Grace CPU与四Blackwell GPU的配置，并支持SOCAMM内存技术。而比安卡方案则缩减为单Grace CPU与双Blackwell GPU组合，且回归传统LPDDR内存架构。内部人士指出，方案调整主要源于科迪莉亚板型存在的数据完整性缺陷，同时SOCAMM模组在散热稳定性方面仍未达到商用标准。
供应链问题同样成为技术延期的推手。这家市值破万亿的芯片巨头在GB300量产过程中遭遇良品率波动，转向经过验证的成熟方案（包含传统LPDDR内存架构）将有效缓解生产压力。
作为新型内存标准，SOCAMM由英伟达携手SK海力士（SK Hynix）与美光（Micron）共同开发。该技术基于CAMM2标准演进而来（可视为数据中心优化版本），相较传统DDR5 DIMM/RDIMM规格，单位面积性能提升达35%，存储密度增加50%。单块SOCAMM模组采用14x90毫米紧凑设计，集成4组16晶片LPDDR5内存堆栈，可提供128GB容量与7.5Gbps传输带宽。
根据最新技术路线图，SOCAMM将应用于布莱克威尔架构的继任者——鲁宾（Rubin）GPU数据中心平台。虽然鲁宾/鲁宾至尊（Rubin Ultra）具体参数尚未公布，但预计2027年推出的该平台将支持12组HBM4E内存堆栈，实现13TB/s的惊人带宽，采用台积电（TSMC）5.5倍光罩尺寸的CoWoS中介层与100mm x 100mm基板设计。值得关注的是，新平台将保持与现有布莱克威尔NVL72基础设施的完全兼容性。
