去年年底，我曾将英伟达（Nvidia）可能推出的笔记本电脑芯片（即不仅包含GPU还整合CPU的解决方案）列为2025年最期待的技术突破。此后种种迹象表明，这个预言正逐渐成为现实——最新消息指出，这款革命性芯片或将在本月下旬的台北国际电脑展（Computex）上正式亮相。
据ComputerBase报道：“英伟达PC芯片的官方发布预计将在2025年Computex期间举行。”值得注意的是，这款芯片并非英伟达独立研发，而是与联发科（MediaTek）基于DGX Spark家用超级计算机（原代号Project Digits）中的GB10芯片合作开发。若延续GB10架构，处理器大概率会采用Arm公版CPU核心，而非英伟达定制设计。
虽然这个发展方向并不令人意外，但此前确有迹象表明英伟达可能采用自研架构——该公司近期刚发布代号Vera的定制Arm芯片，用于接替前代Grace处理器。无论采用哪种架构，这都将是一款Arm芯片，其成败很大程度上取决于Windows on Arm（WoA）生态的成熟度。过去一年，搭载高通（Qualcomm）骁龙X Elite芯片的笔记本电脑已向我们展示了WoA的实际表现：卓越续航的背后，游戏兼容性仍是痛点，这主要源于Prism模拟器对部分游戏的支持欠佳。
不过WoA生态正在稳步改善。考虑到英伟达在Windows图形领域的统治地位，其游戏优化表现理应优于高通。但需要指出的是，Prism模拟器本身并非英伟达可控因素，这意味着芯片巨头的发挥空间仍受限制。
需要澄清的是，英伟达PC芯片的研发并非空穴来风：今年初该公司已官方确认，正基于DGX Spark平台开发面向终端用户的系统级芯片（SoC）。值得玩味的是，英伟达与联发科分别预定在5月19日与20日的Computex主题演讲时段——这显然是宣布消费级合作SoC的绝佳时机。
ComputerBase同时援引DigiTimes报道称，联发科已向日月光（ASE）追加半导体封装测试产能，外界猜测这与笔记本芯片计划相关。但具体产能用途尚未官方确认，我们仍需保持审慎态度。
关于性能表现，早期传闻称该SoC或将达到RTX 4070移动版与Strix Halo处理器的水准。但ComputerBase推测，相比GB10的20核配置，笔记本芯片可能精简至“8-12个CPU核心，内存容量或缩减至四分之一甚至更低（16GB或32GB），具体取决于目标市场定位”。
无论如何，搭载英伟达芯片的笔记本电脑——尤其是基于Arm架构的高能效机型——本身就令人振奋。若还能继承Blackwell GPU架构的游戏性能优势，无疑将重塑移动计算格局。答案或许很快就会揭晓，让我们静候Computex的钟声敲响。
