今日，一段最新曝光的视频让我们得以一窥任天堂Switch 2（Nintendo Switch 2）主板与系统级芯片的全貌，其中披露的多项数据极具研究价值。科技频道极客湾（Geekerwan）在最新视频中展示了这台提前流入黑市的主机拆解实拍，不仅印证了此前“天价提前购机”传闻的真实性，更对芯片组进行了深度解析。
根据ResetERA论坛用户R3ndezvous整理的测试数据，Switch 2搭载的SoC芯片面积达到207平方毫米，不仅比初代Tegra X1 20nm芯片（118平方毫米）大出近一倍，甚至超越了移动端RTX 3050 Ti显卡的尺寸。芯片表面标注的2021年流片日期，证实了该机型早已完成研发的传言。值得注意的是，其制程工艺并非严格意义上的8nm，在某些技术参数上更接近三星10nm工艺水平。
针对图形处理单元的分析显示，Switch 2 GPU虽明确采用安培（Ampere）架构，但其特殊布局更近似于新一代Ada Lovelace架构设计。极客湾确认该GPU包含6个纹理处理集群（TPC），每个集群配置2个流式多处理器（SM），总计1536个CUDA核心——这是中端移动版图灵/安培架构的典型配置。尽管难以通过PC硬件参数直接推测实际性能表现，这种独特的架构组合已为游戏机性能预测带来新的变数。
这款次世代主机将于6月5日开启全球发售。想获取更多细节的读者可查阅游戏媒体人内森（Nathan）撰写的前瞻评测。
