任天堂Switch 2工程板芯片细节曝光
虽然距离任天堂Switch 2正式发布还有一个月时间，但硬件侦探机构极客湾（Geekerwan）已成功获取该设备的工程板。通过聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM）对板载Tegra T239系统芯片进行逐层解剖，研究团队精确解析了芯片内部结构，包括核心布局与制程工艺等关键细节。
考虑到任天堂历来严苛的法律立场和诸多诉讼先例，极客湾能获得工程板并公开芯片细节实属惊人。据透露，这块电路板由硬件分析师Kurnal通过闲鱼（淘宝旗下的二手交易平台）购得后转交极客湾。由于任天堂尚未官方披露SOC具体参数，此次分析揭开了诸多谜团。
Switch 2的SOC芯片面积约207平方毫米，是前代X1芯片（Mariko/Tegra T210）的两倍。芯片金属层蚀刻显示其代号为“Tegra T239”，流片时间可追溯至2021年，暗示该机型原计划更早面世，后因未知原因推迟。
根据极客湾数据，Switch 2 SOC采用三星定制制程工艺，融合了10纳米与8纳米技术特性。该工艺与RTX 30系列使用的三星8N节点类似但存在差异。此前有推测认为任天堂可能采用更先进的5纳米工艺，但将基于8N设计的安培架构移植到全新制程需要重新设计验证所有IP模块，成本激增，这显然是任天堂希望避免的。
T239芯片与英伟达Jetson Orin使用的Tegra T234血缘最近。芯片显微分析显示：其搭载8个Arm Cortex-A78C核心，每个核心配备256KB二级缓存，共享4MB三级缓存；图形部分采用基于GA10B芯片的安培架构GPU，包含6个TPC单元，总计12个流式多处理器（SM）或1536个CUDA核心。虽然T234的A78AE核心与T239的A78C核心面积相近（均为2.4平方毫米），但T239的每个SM单元（2.71平方毫米）比T234（3.47平方毫米）缩小22%。值得注意的是，这两者的SM单元都比基于GA102的RTX 3090（2.57平方毫米）更为庞大。
除SOC外，该主板还搭载了海力士256GB TLC UFS 3.1存储芯片，Wi-Fi和蓝牙模块则来自联发科。内置供电系统最高可提供34.4瓦功率，但实际运行可能不需要如此高功耗。内存方面采用海力士12GB（2x6GB）LPDDR5x-8533运行内存，预计会像前代Switch那样降频运行——底座模式6400 MT/s，手持模式4266 MT/s以节约电量。
极客湾通过降频版RTX 2050笔记本GPU模拟Switch 2性能表现。虽然并非完全一致，但基准测试显示：泄露的底座模式性能接近GTX 1050 Ti，手持模式配置则与GTX 750 Ti相当，略逊于Steam Deck。具体性能表现还需等待下月官方解禁。不过可以预见，任天堂很可能会在中期改款机型中采用更先进的5纳米/3纳米工艺。
