人工智能数据中心将采用xMEMS实验室研发的µCooling微型全硅主动散热芯片解决方案。这项最初为智能手机和移动设备设计的技术，据GamesBeat报道将应用于热设计功耗(TDP)达18W及以上的小型高性能光收发器数字信号处理器(DSP)。该微型散热芯片可提供最高5瓦的局部散热能力，其小巧体积与无活动部件的特性使其能稳定部署在难以触及的位置且完全无需维护。
尽管微型风扇的散热量看似有限，但足以使DSP温度降低15%。这不仅降低了系统热负荷，使其能长时间维持更高性能运行，还能减少错误并延长使用寿命。xMEMS实验室特别将气流通道与收发器的光学及核心电子元件隔离，确保微型风扇吸附的灰尘或污染物完全不会干扰DSP运作。
“随着AI工作负载导致数据中心互联需求激增，组件层级的热量瓶颈日益凸显——特别是在密封、高功率密度且空间受限的光学模块中，”xMEMS实验室营销副总裁麦克·豪斯霍尔德(Mike Housholder)在声明中表示，“µCooling凭借真正内置主动散热方案且不影响光学性能或外形尺寸的独特优势，成为解决这一难题的理想方案。”
虽然xMEMS实验室可能是首个在AI数据中心部署微型散热方案的厂商，但研发超紧凑型无活动部件风扇的并非独此一家。Frore Systems自2022年起开发的固态散热芯片采用与µCooling相似的压电振动气流驱动技术，其更薄的AirJet Mini Slim版本甚至使SSD性能翻倍。Ventivia则通过电场电离空气粒子并驱动单向流动的离子冷却引擎实现散热。
随着芯片与设备日趋微型化且功率密度不断提高，这类微型散热方案将成为维持技术产品稳定运行的关键要素。虽然今年可能还不会在手机和笔记本电脑中见到这些装置，但它们已悄然应用于多数用户永远不会直接接触的各类组件之中。
