在2025年台北国际电脑展上，英特尔正式推出全新Arc Pro B50和Arc Pro B60专业显卡。值得关注的是，影驰（Maxsun）通过创新设计将两块Arc Pro B60整合为双芯解决方案“Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo”，这款配备48GB GDDR6显存的显卡专门针对高强度AI运算场景打造。
虽然双芯显卡曾在PC硬件发展史上占据重要地位，但随着单卡性能的突破性提升，这类设计已逐渐退出主流市场。英伟达（Nvidia）最后一款消费级双芯显卡要追溯到2014年的GeForce GTX Titan Z，而AMD（超威半导体）则是2016年的Radeon Pro Duo。这意味着芯片制造商已有八年未在零售市场推出双芯产品。尽管Arc Pro B60可能不会重启双芯显卡风潮，但作为英特尔首款双芯显卡的定位仍具特殊意义——毕竟这是专为AI运算而非游戏优化的专业产品。
从技术架构来看，这款双芯显卡采用单PCB板集成两块Arc Pro B60的设计方案，基于双路Battlemage BMG-G21核心架构，每颗GPU配备独立显存系统。值得注意的是，虽然与游戏级Arc B580共享核心架构，但专业版的显存容量实现了翻倍提升。
根据官方技术参数，每颗Arc Pro B60 GPU包含：20个Xe核心、20个光线追踪单元、160个XMX引擎和160个Xe矢量引擎，基础工作频率2400MHz。显存配置为24GB GDDR6（19Gbps速率），通过192位总线实现456GB/s带宽。双芯叠加使总显存达到48GB，较传闻中的GeForce RTX 5090多出50%，与RTX Pro 5000 Blackwell及Radeon Pro W7900处于相同规格水平。
该显卡支持多卡并联扩展，演示系统中双卡即可实现96GB显存，若搭配支持四卡并联的主板更可扩展至192GB。需要特别说明的是，虽然采用标准PCIe 5.0 x16插槽，但每颗GPU实际上通过分拆的PCIe 5.0 x8接口独立通信，因此主板必须支持PCIe通道拆分技术。
散热系统采用双槽鼓风机式方案，配备全覆盖均热板与加固金属背板，300mm长度符合专业工作站显卡的尺寸规范。整卡TDP功耗为400W（单GPU 200W），采用12VHPWR供电接口（最高支持600W）。视频输出方面提供双DisplayPort 2.1（UHBR20）和双HDMI 2.1a接口，最高支持8K@60Hz或4K@240Hz输出规格。
虽然影驰尚未公布具体售价和上市时间，但参考Arc Pro B60单卡约3635元人民币（500美元）的定价，这款双芯AI显卡预计售价将在7270元人民币（1000美元）左右。
