英特尔代工业务正迎来关键转折点——18A制程技术被业界视为其“iPhone时刻”。据韩国媒体《朝鲜商业》报道，英伟达、微软、谷歌等科技巨头已就该制程与英特尔展开深度洽谈，这标志着美国本土半导体制造技术首次具备与台积电尖端制程正面竞争的实力。
这场技术突围战背后是复杂的产业格局。自特朗普政府时期台积电在美国建厂以来，其本土化产能已成为众多科技企业的“备胎方案”。但英特尔通过18A制程展现出惊人突破：SRAM密度与能效指标已追平台积电N2制程，相较自家前代技术的提升幅度更堪称工艺奇迹。在近期“Direct Connect 2025”技术峰会上，英特尔高调将其定位为“美国最先进制造工艺”，成功吸引了行业目光。
技术突破之外，管理层战略调整成为重要推手。新任CEO陈立武上任后，公司战略重心明显向半导体设计自动化、先进封装和晶圆代工倾斜。这种转变不仅可能重塑英特尔的IDM 2.0战略，其消费级CPU业务也有望借势重获市场动能。
当前的市场环境也为英特尔创造了机遇窗口。台积电先进制程产能持续紧张，迫使科技企业寻求第二供应商。尽管三星代工同样觊觎这块市场，但18A制程在技术成熟度和美国本土优势加持下，已建立显著竞争力。这场半导体代工格局的重塑战，正在改写全球芯片制造的权力版图。
