英特尔召开了2025年晶圆厂直连大会，详细阐述了公司在芯片制造领域的未来规划。这场活动聚焦于英特尔的制造工艺发展，包括其推进硅基芯片生产的战略——值得注意的是，这些技术展示恰逢公司宣布大规模裁员后不久。
路线图的最大亮点是英特尔对人工智能领域的战略倾斜。每个新制程节点都带有明显的AI技术烙印，这并非意味着英特尔要推出自主语言模型，而是指其芯片制造正深度整合AI计算技术。重点在于通过机器学习实现技术资源的极致优化。
当AI与计算处理深度结合时，专为特定任务优化的硬件往往能带来最佳表现。采用AMD FSR4和英伟达DLSS4等技术的专用硬件，已在游戏领域展现出显著的性能飞跃。
在英特尔晶圆厂工艺路线图上，四大技术路径按不同制程节点划分。顶端是英特尔14A和18A节点，下半区则是英特尔3等成熟制程。就AI与未来技术而言，前两大尖端节点最值得关注。
18A节点作为当前的核心技术，采用行业领先的背面供电制程，通过升级带状晶体管结构提升性能。还将推出应用范围更广的18A-P版本。14A作为第二代背面供电技术，基于18A开发经验打造，两大制程都特别强调边缘计算与AI应用适配性。
这些技术优势因Foveros 3D封装系统的新成员得到强化——新增的Foveros B和Foveros R实现了更具成本效益的设计。该技术能通过多芯片堆叠构建异构系统，这种堆叠能力对AI工作负载至关重要。
按照路线图，Panther Lake（黑豹湖）处理器将率先采用18A节点，18A-P预计在今年第三季度至明年初间发布。14A则计划于2027年面世。面对AI计算技术的迅猛发展，2027年的芯片性能进化令人充满期待。
