英特尔（Intel）周二宣布，其亚利桑那州晶圆厂已完成首批18A制程晶圆的试产。这项支撑“黑豹湖”（Panther Lake）芯片的制造技术同时推出了高性能衍生版本。公司还首度披露了下一代14A制程的细节，该技术将搭载“涡轮单元”以实现更高时钟频率。
这些进展发布于周二的“晶圆代工直连”技术研讨会，旨在向华尔街和客户证明其制造工艺已重回正轨。尽管高管们大力宣扬代工路线图，但消费者实际购买的产品才是制程演进的真正推手。即将面世的黑豹湖处理器将采用18A节点制造，标志着前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）提出的“四年五节点”计划收官。而2026年问世的“新星湖”（Nova Lake）预计将采用14A制程。
值得注意的是，英特尔此前依赖台积电（TSMC）生产“月球湖”（Lunar Lake）等模块化处理器中的多数芯片组。将这部分生产内化不仅能降低成本，更能向客户证明其与台积电竞争的实力。现任CEO林博德（Lip-Bu Tan）透露，18A制程已进入“风险试产”阶段，今年将实现量产。该技术整合了革命性的RibbonFET环绕栅晶体管与PowerVia背面供电架构，可提升4%的能效表现，现已“具备全面产品设计条件”。
在基础版18A之外，英特尔新增了两个变体：面向少数客户的18A-P（性能增强版）以及在其基础上优化能效的18A-PT。据称首批18A-P测试晶圆已投产，而18A-PT可通过间距小于5微米的Foveros Direct 3D混合键合技术与顶层芯片互联。
相较之下，14A制程升级为第二代供电网络PowerDirect，并对RibbonFET技术进行迭代。最引人注目的是“涡轮单元”技术，当与RibbonFET 2配合时，可显著提升CPU最大频率和GPU关键路径速度。英特尔解释称：“该技术允许设计者在模块内混合部署高性能与高能效单元，针对特定应用实现功耗、性能与面积的精准平衡。”其将与高数值孔径极紫外光刻（High NA EUV）技术协同，进一步缩小制程特征尺寸。
英特尔补充说明，通过Foveros Connect 3D堆叠和嵌入式多芯片互联桥接（EMIB）技术，14A与18A-PT芯片可实现异质集成。公司还同步发布了面向高带宽内存的EMIB-T，以及Foveros-R/B两款衍生封装方案。
