英特尔代工部门目前每季度亏损数十亿美元，由于该公司正在大力投资新制程技术和产能建设。但公司预计该部门将在2027年左右实现收支平衡，届时将同步推出14A制程技术并启动18A-P节点量产。
本周英特尔再次确认，采用18A（1.8纳米级）工艺的首款产品——客户端PC处理器（代号“黑豹湖”）将于今年末上市，明年开始放量。该工艺还将用于至强“清水森林”处理器及部分第三方产品，但从代工业务角度看，18A节点主要是向外部客户验证技术能力。若该节点获得成功，更多潜在客户将采用其后续工艺，包括18A-P和14A（1.4纳米级）。
“相比18A，我们确实需要看到更多外部订单来自14A工艺。”英特尔首席财务官大卫·津斯纳在摩根大通全球科技媒体通信峰会上表示，“我们接触了大量潜在客户进行测试芯片合作，部分客户会在测试阶段退出，最终留存一定数量的客户。目前确认的订单量确实不大，但我们需要先通过自家产品证明技术实力，才能逐步获得客户认可。”
津斯纳坦言，若按计划在14A工艺中采用高数值孔径极紫外光刻技术，初期成本将会上升。但英特尔相信新晶圆厂设备带来的技术优势将抵消这部分成本。
与其他芯片代工厂商一样，英特尔拒绝透露客户信息。公司还计划通过“黑豹湖”和“新星湖”处理器提升自研芯片产量，这将改善利润率和产能利用率。
因此，英特尔预计代工部门将在2027年实现盈亏平衡并开始盈利。“我们仍认为2027年达成收支平衡的目标可行。”津斯纳表示，“2024年我们承诺在2024至2030年间实现该目标，多数人推测会是2027年，这也符合我们的预期。”
据津斯纳测算，要实现盈亏平衡，英特尔代工仅需每年获得数十亿美元规模的外部收入（个位数低至中段）。18A产能将主要服务于内部产品，而14A则需要更多外部客户采用。盈亏平衡战略还包括先进封装、成熟节点（如Intel 16）及与联电（UMC）、高塔半导体（Tower）合作带来的收入。公司将继续推行“智能资本”模式，平衡内外晶圆供应，并通过代工部门参与内部产品需求竞标来确保效率与成本控制。
