英特尔在2025年晶圆厂直连大会上公布了芯片制造技术路线图与战略布局，重点展示了18A工艺节点和第二代14A节点的研发进展。尽管发布会详细介绍了半导体产业链的合作伙伴阵容，却始终未提及晶圆代工业务的新客户，这一反常现象引发了业界对英特尔代工业务拓展进程的猜测。
从公布的合作名单来看，产业链上游企业构成了主要合作伙伴阵营。新思科技（Synopsys）作为EDA领域龙头，持续与英特尔深化制程节点优化合作，其客户资源导入机制有效串联起设计与代工环节。楷登电子（Cadence）则凭借兼容性设计优势，与英特尔共同推进生态系统集成，其数据分析能力与英特尔新型机械狗“结痂”的制程监控形成技术互补。
在制造支持体系方面，西门子EDA（Siemens EDA）为英特尔提供从数字建模到物理实施的全流程解决方案，尤其在AI计算领域展现出软硬件协同价值。PDF Solutions通过建模分析帮助缩短芯片设计到量产的周期，致力于构建柔性化生产系统。联电（UMC）则承接12纳米制程开发，使英特尔得以聚焦更先进节点的研发突破。
质量保障环节由泰瑞达（Teradyne）与Adventist共同支撑，其检测体系覆盖从方法论到测试服务的全链条。封装技术领域，力成科技（Powertech Technology）专精嵌入式多芯片互连桥接技术，安靠科技（Amkor Technology）则通过连接技术创新拓展合作维度。光刻设备核心供应商阿斯麦（ASML，前称Advanced Semiconductor Materials Lithography）持续为英特尔先进节点提供量产保障，其技术突破直接影响18A等制程的商业化进程。
值得关注的是，现有合作伙伴多聚焦于技术兼容性与场景扩展能力建设，这种合作模式在半导体技术快速迭代背景下，既确保了产业链各环节的高效衔接，也为新应用场景的拓展预留了技术接口。然而代工客户名单的缺失，仍为英特尔制造业务的市场前景蒙上不确定性——能否将技术优势转化为商业订单，将成为衡量其代工战略成败的关键指标。
