英特尔在台北国际电脑展高调展示Panther Lake（黑豹湖）处理器工程样品
这款基于18A制程工艺打造的下一代旗舰处理器，通过多平台演示正式开启2026年全面上市的预热周期。作为融合Lunar Lake（月亮湖）能效特性与Arrow Lake（箭湖）高性能核心设计的革命性产品，Panther Lake将采用五芯片堆叠架构：主计算芯片集成全新Cougar Cove性能核与Darkmont能效核，配合独立GPU芯片、SOC芯片及IO芯片形成完整解决方案。
技术亮点方面，Panther Lake系列将搭载Xe3“Celestial”架构核显与第三代NPU单元，支持LPDDR5/DDR5内存标准，覆盖消费级笔记本、游戏本及商用设备三大产品线。现场演示机型显示其AI性能较Lunar Lake实现跨越式提升，印证了前CEO帕特·基辛格关于“每代AI性能翻倍”的技术路线承诺。
核心规格参数提前曝光
工程样品采用16核16线程的非超线程架构设计，基础频率2.0GHz，现场展示时运行频率已达3GHz（量产版预计突破5GHz）。缓存系统包含1.6MB一级缓存、24MB二级缓存及18MB三级缓存，配套验证平台采用LPDDR5x内存与主动散热方案。量产计划将于2025年下半年启动，OEM厂商的终端产品预计在2026年初面市。
产品线规划显示：
• Panther Lake-H系列：4P+8E+4LP核心组合，TDP 25W/45W
• Panther Lake-U系列：4P+4E核心配置，TDP覆盖15W-30W区间
“Core Ultra 300”系列将推出三款不同SKU，通过芯片组合实现性能梯度分布。英特尔表示将在后续技术巡展中逐步披露更多架构细节，持续强化其在AI计算时代的核心竞争力。
