个人电脑消费市场始终期待英特尔推出类似AMD“X3D”技术的产品，这个愿景很可能随着英特尔即将发布的Nova Lake桌面处理器阵容成为现实。
在近期晶圆代工业务发布会上，英特尔已展示出制造类AMD“X3D”处理器的技术能力，但具体实施方案仍处于保密状态。必须承认，当前英特尔在桌面CPU领域正面临严峻挑战——Arrow Lake等最新产品线市场反响平平。Core Ultra 200S系列不仅性能表现“令人失望”，来自AMD的激烈竞争更导致大量英特尔忠实用户转投对手阵营，其业务持续处于低迷状态。不过随着Nova Lake的登场，市场格局或将迎来重大转折：英特尔在2025年直连大会上释放的信号表明，其“X3D”技术方案已进入实施阶段。
事实上，英特尔从未排除开发“3D垂直缓存”技术的可能性。前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）曾公开暗示，将利用Foveros和EMIB等自研技术打造此类处理器。数月前，英特尔技术传播经理也证实，虽然公司计划优先为服务器产品集成额外缓存模块，但消费级市场同样存在技术下放的可能。
从技术储备来看，英特尔已完全具备实现3D堆叠缓存的条件：直连大会上亮相的Intel 18A-PT工艺节点专为新一代3DIC（三维集成电路）设计优化。通过升级版背面金属堆叠结构与穿透式硅通孔技术，可实现芯片间的高密度、高带宽垂直堆叠。结合Foveros Direct 3D混合键合技术，英特尔既能发挥自有技术优势，又能与台积电（TSMC）的SoIC方案正面竞争。据透露，Direct 3D的键合间距可控制在5微米以下，显著优于台积电当前9微米的SoIC-X制程，这或许将成为对抗AMD现有X3D处理器的关键优势。值得注意的是，AMD“3D垂直缓存”技术正是其消费级CPU业务的重要成功因素，用户对额外三级缓存的性能提升效果已有充分认知。
市场观察人士认为，英特尔可能会先通过Clearwater Forest至强处理器的市场表现，验证其Foveros Direct 3D堆叠技术的实际效能。但可以确定的是，只要保持技术研发的战略定力，这将是英特尔重新夺回消费级处理器市场主导权的重要机遇窗口。
