英特尔Lunar Lake（月湖）处理器以革命性设计震撼市场，它将Arm架构SoC特有的超高能效与x86架构的成熟基础完美融合。著名硬件极客Fritzchens Fritz（以拍摄超高精度CPU晶圆显微照片闻名）近日拆解了Lunar Lake工程样品，为我们揭示了英特尔精密工程设计的内部奥秘。
开发Lunar Lake时，英特尔必须在成本与性能之间走钢丝。最终成果与高通Arm架构竞品高度相似，同时能与苹果自研芯片分庭抗礼。但创新并非没有代价——搭载该处理器的笔记本仍维持在四位数美元价位。就连前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）也坦言这是“一次性”设计，这解释了为何英特尔泄露的路线图中未见后续型号。
尽管与Arrow Lake（箭湖）共享相同微架构核心和制程节点，Lunar Lake却采用了截然不同的开发思路。台积电N3B工艺的计算模块包含：4个基于Lion Cove架构的性能核（P核）共享12MB三级缓存，每个P核独享2.5MB二级缓存；而基于Skymont架构的能效核集群（E核）则未共享三级缓存，而是位于“低功耗岛”区域并独享4MB二级缓存。E核旁侧是神经处理单元（NPU），据信搭载6个神经计算引擎（NCE），可提供约48 TOPS的AI算力。
计算模块还集成了基于Battlemage架构的核显（最多8个Xe2-LPG核心）和媒体引擎。这种将关键处理单元集成于单一模块的设计，大幅降低了跨芯片通信的延迟与功耗。类似Arm架构SoC的设计，内存控制器旁还设有8MB系统级缓存（SLC），供CPU核心、核显、NPU和媒体引擎共享。为进一步优化集成度，内存物理层直接置于计算模块顶部，紧贴两颗不可更换的板载LPDDR5x-8533内存颗粒（16GB/32GB）。
计算模块下方是基于台积电N6工艺的平台控制模块和用于结构加固的虚拟模块。虽然内部代号为“SoC模块”，但实际功能更接近Arrow Lake的I/O扩展模块——集成USB、雷电、PCIe 4.0/5.0接口及蓝牙/Wi-Fi等关键高速/低速I/O组件。所有模块通过英特尔Foveros 3D封装技术堆叠于22FFL工艺的主动式中介层上。
