英特尔晶圆代工业务正面临严峻考验，公司高层近日承认其先进制程工艺获得的外部订单量远低于预期。此前业内流传的“英伟达等科技巨头将采用英特尔18A制程”传闻，与官方表态形成强烈反差，引发业界对英特尔代工服务（IFS）发展前景的担忧。
多重压力下的业务困境
在芯片业务整体表现疲软的背景下，新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）领导下的英特尔正遭遇转型阵痛。CFO大卫·辛斯纳（David Zinsner）向路透社透露关键信息：“我们提供了测试芯片...但部分客户退出了测试计划。目前确定的订单量确实不大”，这直接反映出市场对其新制程的接受度尚未达到预期水平。
战略矛盾显现
尽管微软已确认将采用18A制程，但辛斯纳关于“高端节点产能主要用于内部消化”的表态，与英特尔代工部门需要外部客户实现规模化的根本诉求产生冲突。值得关注的是，英特尔并未完全排除外购芯片的可能性——传闻显示台积电仍将在Nova Lake桌面处理器生产中扮演重要角色，这使得IFS单纯作为内部代工厂的战略定位显得不合逻辑。
18A制程的双刃剑效应
虽然业界对英特尔18A制程保持期待（特别是在2025直接连接大会后），但客户的实际选择将决定其成败。当前全球芯片代工市场呈现两极格局：英伟达等企业既需要台积电之外的可靠选择，又对三星和英特尔的量产能力持审慎态度。辛斯纳同时透露，代工部门预计在2027年实现收支平衡，但前提是必须获得“数十亿美元中低段位”的外部收入。
这场代工业务突围战的核心矛盾在于：英特尔既需要说服客户相信其制程竞争力，又要避免与自身芯片业务产生直接竞争。随着制程军备竞赛进入2纳米时代，这个芯片巨头能否在代工领域实现真正突破，将成为观察其转型成败的关键指标。
