在台北举办的2025年Computex展会上，英特尔首次公开展示了基于关键18A工艺节点的Panther Lake Core Ultra 300笔记本芯片工程样品。与2025年CES上仅展示芯片通电的初代演示不同，此次英特尔通过实时渲染和AI应用场景全面展示了这款芯片的实际运行状态，证明其开发进展顺利，预计将于2026年初正式上市。英特尔还透露了更多关于该芯片性能与功耗预期的技术细节。
从现场展示的芯片封装结构可见，Panther Lake采用了CPU、GPU、I/O模块与SoC模块的异构集成设计。据业内消息，该系列芯片或将搭载Cougar Cove性能核与Darkmont能效核组合。
英特尔表示，Panther Lake兼具Lunar Lake的能效优势与Arrow Lake-H的性能表现。虽然芯片计划在2025年下半年投入量产，但完整零售版本需待到2026年初面世。官方透露其将搭载新一代集成显卡（支持XMX图形技术），虽未详细说明，但暗示其图形性能更接近Lunar Lake而非Arrow Lake，外界推测可能基于Xe3架构。
技术验证环节中，英特尔使用两台参考验证平台（RVP）进行了基准测试。这些配备散热系统的平台用于模拟真实使用环境，其中一台运行“复活版”Clippy大语言模型展示AI计算能力，现场演示了Python游戏代码编写；另一台则通过Da Vinci软件展示本地AI视频处理能力，包括实时背景替换、服装色彩调整及动态文字添加等功能。
展会现场还陈列了300余家独立软件开发商正在使用的开发者套件，演示了基于AI的智能上色与画质提升等图像处理功能。同时展出的还有多家OEM合作伙伴的笔记本原型机。
Panther Lake的顺利推进标志着英特尔18A工艺节点取得重要突破。官方表示后续将逐步公布具体频率参数及各型号详细信息，相关信息预计将在未来数月陆续披露。
