此前有报道称，赛凯瑞(SiCarrier)与华为存在业务往来，这家中国企业据称正在开发下一代芯片制造设备，以期与阿斯麦(ASML)展开竞争，显著降低对海外技术的依赖。但实现这些目标需要巨额资金投入，即便获得中国政府的财政支持，若没有额外资金推动计划落地，赛凯瑞的蓝图恐难实现——这解释了为何该公司据悉正寻求筹集高达203.56亿元人民币（28亿美元）的资本。
在SEMICON展会上，赛凯瑞曾发布多款尖端芯片制造设备，旨在打破阿斯麦垄断格局，助力中国在这一高技术领域实现突破。但路透社指出，这家华为合作伙伴展示的产品多数尚未投产，资金短缺可能是关键制约因素。知情人士透露，赛凯瑞拟融资203.56亿元人民币（28亿美元），公司估值已达800.7亿元人民币（110亿美元）。
融资计划或于数周内完成，多家国内风投机构已表现出投资意向。值得注意的是，此次融资需求未涉及该公司的光刻机资产，但投资方可能谋求介入这部分核心技术的研发进程。对中国及华为而言，终极目标正是摆脱对深紫外(DUV)设备的依赖，集中研发尖端极紫外(EUV)设备，助力本土企业突破7纳米制程壁垒。
目前中国最大半导体制造商中芯国际(SMIC)仅能量产7纳米晶圆。要实现5纳米工艺需采用多重曝光技术，这将导致成本激增与良率下降。虽有消息称中芯国际已攻克5纳米技术节点，但实现量产仍面临重大挑战。此前盛传中国自主研发的极紫外设备拟于2025年第三季度试产，但相关进展至今未有实质性突破，这意味着中国半导体产业的突围重任或将主要落在赛凯瑞肩上。
