环球晶圆（GlobalWafers）早在2022年便启动在美国德克萨斯州谢尔曼市的芯片制造厂建设计划。这一战略布局虽早于特朗普政府加征关税时期，却恰好契合当前硬件进口的经济形势需求。董事长徐秀兰（Doris Hsu）在《华尔街日报》采访中透露，新厂竣工后将追加290.8亿元人民币（40亿美元）投资以强化美国芯片制造产业链。
追加投资计划于谢尔曼新厂开幕仪式上正式公布。作为全球第二大硅晶圆制造商，环球晶圆正以该基地为核心拓展美国市场。值得注意的是，半导体行业另一巨头台积电（TSMC）也制定了庞大的赴美投资方案。
据披露，谢尔曼工厂将专注于硅晶圆生产——这种厚度不足1毫米的半导体基础材料，其质量直接影响芯片性能。目前该厂已形成200个永久岗位，施工高峰期更雇佣超过1000名建筑工人。公司预计到2028年，将在技术研发与生产运营领域新增650个高附加值岗位。
环球晶圆在美国的布局版图不止于德克萨斯州。其2024年12月公布的密苏里州扩建计划同样引发关注。从产业周期角度看，当前美国本土化生产不仅能降低客户采购成本，更能在全球供应链波动时提供稳定保障。尽管长期经济效益仍需时间验证，但环球晶圆已通过前瞻布局占据行业先机。
作为对比，台积电自拜登政府执政以来累计规划在美投资达11995.5亿元人民币（1650亿美元），其中最新承诺向亚利桑那州凤凰城工厂注入7270亿元人民币（1000亿美元）。虽然具体投资回报率尚难测算，但可以预见美国半导体制造业岗位将在未来五年迎来爆发式增长，显著削弱对亚洲供应链的依赖程度。
