技嘉（Gigabyte）在最新款Aorus Stealth Ice主板的M.2固态硬盘插槽中创新应用了加压导热垫（据Uniko's Hardware报道），这项技术专为高端固态硬盘的散热需求设计。主板制造商宣称该方案可使硬盘温度降低12°C，但强调实际效果会受到环境温度与使用场景的影响。
当前高端M.2固态硬盘普遍面临发热难题——主控芯片与存储颗粒在高负载运行时产生的热量容易引发性能降频。虽然市面上多数产品已配备散热马甲，主板厂商也提供了专用散热模块，但这些方案主要覆盖硬盘正面区域。对于采用双面颗粒设计的硬盘而言，传统散热方案存在适配局限。技嘉此次提出的柔性散热设计，从物理结构层面给出了新解法。
通过B850 Aorus Stealth Ice主板搭载的EZ-Flex技术，技嘉将弹簧支撑的柔性背板与加压导热垫结合。该结构可自动适应单面/双面固态硬盘的厚度差异，通过均匀施压确保硬盘正反两面均能实现高效热传导。实验室数据显示，该方案能使固态硬盘在高强度读写时的温度峰值降低12°C，有效维持性能稳定性。
这项设计的创新价值不仅体现在散热效率提升上，其自适应机械结构还带来多重优势：降低用户安装错误概率，缓解硬盘长期使用后的物理形变，并通过精准温控延长电子元件寿命。对于需要持续处理4K视频编辑、大型游戏加载等重载任务的用户而言，稳定的温度管理意味着更持久的高性能输出。
关于EZ-Flex技术的普及前景，由于B850主板定位并非旗舰级产品，结合其仅需两个弹簧组件的简易结构，这项高性价比的创新很可能被下放至更多主流型号。正如业内人士评价：“当技术突破遇上成本可控，往往就是行业标准革新的前兆。”
