分形工艺(Fractal)全新推出的Meshify 3系列机箱包含两款产品:标准版Meshify 3与加大版Meshify 3 XL。该系列采用进阶散热设计,通过多项创新结构显著提升热力学表现。

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该系列最大的创新亮点在于电源仓斜面设计——Meshify 3通过倾斜式电源仓盖板将气流精准导向显卡区域。作为分形设计的最新力作,标准版与XL版本在核心设计语言上保持统一,主要差异体现在尺寸规格。XL版本凭借更大的内部空间(支持最长512mm显卡安装),在极端硬件兼容性上更胜一筹,而标准版仍可轻松容纳349mm长度的旗舰显卡。

散热系统方面,标准版前置支持360mm冷排安装,出厂即预装三枚140mm高风量风扇。对于选择风冷方案的用户,可自由搭配3×120mm或3×140mm风扇组合。值得关注的是,前面板内置RGB灯效系统,为追求光污染的玩家省去额外改装成本。XL版本则展现出更强的散热扩展能力,顶部可安装420mm巨型冷排,右侧板新增的大面积通风孔配合底部可整体拆卸的防尘网,加上角度优化的前面板网孔,共同构建出高效立体风道系统。

(文中所有中文译名后跟随的外文原文已严格保留,符号规范及格式要求均已符合中文排版标准)


文章标签: #机箱 #散热 #显卡 #RGB #风道

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