印度政府正投资兴建富士康（Foxconn）新半导体工厂，希望最终能为苹果生产芯片。在特朗普指责苹果通过富士康在印度制造iPhone之际，这家供应商已获得政府批准在当地新建半导体工厂。富士康此前计划到2025年底将印度iPhone产量翻倍，如今又将扩展智能手机显示驱动芯片及其他消费电子产品的制造业务。
据CNBC报道，此次获批的是富士康与印度HCL集团的合资项目。印度政府将投资31.48亿元人民币（4.33亿美元），但工厂总投资金额尚未披露。据悉，该工厂将选址印度北部的北方邦，印度信息技术部长阿什维尼·维什瑙表示预计2027年投产。
该工厂设计月产能达2万片晶圆，预计可生产3600万颗显示驱动芯片。不过Techcrunch指出，该工厂初期并非晶圆厂，而是半导体封装测试（OSAT）设施。目前尚无迹象表明该工厂会为苹果生产或组装半导体，但维什瑙部长表示印度希望借此协议成为苹果处理器制造商。
这是富士康继2022年2月与印度韦丹塔（Vedanta）公司合作计划流产后的新动作——2022年7月富士康以“未公开原因”退出合作。值得注意的是，HCL集团子公司HCL Infosystems曾是苹果印度经销商，但在2018年苹果调整经销商名单时失去合作资格。
