知名散热膏专家伊戈尔实验室（Igor's Lab）最新报告指出，技嘉显卡在侧置安装时出现的导热凝胶渗漏现象，暴露出材料工艺与散热设计的双重隐患。实验室创始人伊戈尔·瓦洛塞克（Igor Wallossek）通过六组对比测试证实，这种用于内存/VRM散热的“服务器级导热凝胶”虽能简化散热器设计，但存在热稳定性不足与工艺参数失控等核心问题。
显微分析显示，渗漏的腻子状导热材料内部存在肉眼不可见的气孔结构。当显卡垂直安装时，这些缺陷导致凝胶受热后从金属表面滑脱，引发散热效率下降与附着力衰减的连锁反应。伊戈尔特别指出，技嘉既未充分考虑不同安装姿态下的材料用量控制，又在关键位置选用了长期性能存疑的粘性膏体而非相变材料。
尽管技嘉声称已对RTX 50系列显卡的凝胶用量进行调整，并强调渗出物“不影响性能与可靠性”，但实验数据显示，未采用抗迁移性更强的相变材料时，系统仍存在持续性的热衰减风险。报告直言批评：“厂商过度沉迷于'服务器级导热凝胶'这类营销概念，却忽视了散热方案的系统性优化。”
业内人士分析指出，该事件反映出显卡行业在追求极限散热性能时，容易陷入技术路径依赖与验证流程简化的误区。随着显卡功耗持续攀升，如何在材料创新与工艺可靠性之间取得平衡，将成为考验厂商技术实力的关键指标。
