美国专业散热解决方案供应商Dynatron通过硬件爆料者momomo_us公布了面向下一代英特尔与AMD处理器的散热器产品页面。虽然这些数据尚属初步信息且可能仅为占位内容，但非正式确认了“Diamond Rapids”（英特尔）和“Venice”（AMD）将成为两家CPU厂商即将推出的服务器平台产品及其对应插槽类型。
距离AMD和英特尔当前代服务器产品上市尚不足一年，业界已开始流传下一代产品的消息。AMD此前意外透露“Venice”将作为其未来EPYC处理器的代号，这将成为台积电N2制程首款高性能计算产品，预计基于Zen 6架构。虽未获官方证实，但传言称继SP5插槽两代产品后，Venice将升级至SP7插槽。
英特尔方面则确认了纯效能核设计的Clearwater Forest系列，强调将采用最先进的18A制程与Foveros Direct 3D堆叠封装技术。与Venice对应的性能核产品预计为Diamond Rapids（可能命名为至强7系列），但具体细节仍属机密。测试工具清单显示这些CPU将转向Oak Stream平台及LGA 9324插槽，相比当前Granite Rapids-AP（至强6900系列）采用的LGA 7529主板预计将实现显著的I/O性能提升。
Dynatron官网上架了三款新型散热器：C21、J24和J25。后两款明确支持基于AMD SP7插槽的CPU，极可能对应Venice平台。按照AMD处理器约两年的更新周期，且都灵“EPYC 9005”系列于2024年下半年才发布，Venice的实际面世至少还需一年时间。
采用风冷设计的J24（3U规格）和J25（4U规格）标称可支持600瓦功耗。根据散热器图纸推断，Venice的集成散热顶盖尺寸约为72.5毫米×60毫米——需注意这只是推测数据，并非AMD官方规格。配备9热管的C21散热能力达660瓦，产品页面显示其支持基于LGA 9324插槽的英特尔Diamond Rapids-AP处理器。
英特尔将服务器产品线划分为支持8路系统的SP（可扩展性能）系列，以及面向单/双路高核心密度服务器的AP（高级平台）系列。因此我们可能还会见到采用小型插槽的Diamond Rapids-SP变体，以及作为片上系统的Diamond Rapids-D衍生版本。
现有推测认为Diamond Rapids将采用英特尔“Panther Cove-X”架构，该架构或与传闻中Nova Lake采用的“Coyote Cove”存在关联。据称Panther Cove将实现显著的IPC提升，并支持APX指令集。型号后缀“X”的具体含义尚不明确，可能代表针对服务器场景的特殊优化。
