在英伟达（NVIDIA）台北国际电脑展主题演讲后，戴尔展示了搭载英伟达最新AI架构的解决方案，旨在将“AI工厂”生态系统推向新高度。戴尔当前“AI工厂”产品线已整合英伟达Blackwell Ultra和RTX PRO 6000解决方案，形成业界最完整的产品组合。
近年来戴尔大幅扩展AI基础设施布局，特别是在英伟达推出Hopper架构解决方案后，其产品在AI市场获得广泛采用。如今这家科技巨头继续突破，最新发布的PowerEdge AI机架搭载英伟达Blackwell架构HGX B300 GPU，支持最高192块GPU配置，成为当前速度最快的选择之一。戴尔也成为首批提供英伟达RTX PRO 6000“Blackwell”GPU的厂商。
Blackwell Ultra产品线方面，戴尔推出PowerEdge XE9780和XE9785风冷服务器，最高支持192块Blackwell Ultra HGX B300 GPU。更值得注意的是液冷型号PowerEdge XE9780L和XE9785L，单个机架可支持多达256块Blackwell Ultra GPU。
风冷服务器便于现有企业数据中心集成，而液冷型号则能加速机架级部署。新一代PowerEdge服务器通过芯片直触液冷技术支持192块英伟达Blackwell Ultra GPU，在戴尔IR7000机架中可定制扩展至256块。作为戴尔史上扩展最快的解决方案PowerEdge XE9680的继任者，这些平台搭配8路英伟达HGX B300可将大语言模型（LLM）训练速度提升高达4倍。
配备英伟达GB300 NVL72的戴尔PowerEdge XE9712在机架级训练效率上实现突破，AI推理输出提升50倍，吞吐量提高5倍。结合新型Dell PowerCool技术，该平台可帮助企业实现更高能效。
面向工业级市场的PowerEdge XE7745服务器将于2025年7月上市，搭载英伟达RTX Pro 6000 Blackwell服务器版GPU。该平台通过英伟达企业级AI工厂验证设计，在4U机箱中支持最多8块GPU，为机器人、数字孪生和多模态AI等应用提供通用解决方案。
戴尔还计划支持英伟达Vera CPU和Rubin平台，将推出专为集成机架可扩展系统设计的新款PowerEdge XE服务器。与上代产品相比，新一代方案使LLM训练性能提升达4倍，展现出近年来巨大的代际性能飞跃，这也巩固了戴尔作为领先系统集成商的地位。
值得注意的是，戴尔宣布将率先推出基于英伟达RTX PRO Blackwell GPU的AI解决方案。公司还透露正在开发搭载英伟达Vera CPU和Rubin GPU的PowerEdge设计方案，展现出长远的战略布局。
“我们的使命是将AI带给全球数百万客户，让AI技术更触手可及。”戴尔首席执行官迈克尔·戴尔（Michael Dell）表示，“通过与英伟达合作的AI工厂，企业能够管理从部署到训练的全生命周期AI应用。”
戴尔很可能是目前提供最全面英伟达AI产品组合的先行者，基于Blackwell Ultra的新品将其“AI工厂”愿景提升至全新高度。
