英特尔Arrow Lake架构的晶圆照片已公开，全面展现了该处理器采用小芯片（tile）设计的精妙布局。安德烈亚斯·席林（Andreas Schiling）在X平台发布的近距离照片，揭示了Arrow Lake各计算单元的空间分布及核心排列结构。
首张照片完整呈现了英特尔酷睿Ultra 200S系列桌面处理器的晶圆全貌：左上角为计算单元，底部布置I/O单元，右侧则是SoC单元和GPU单元。晶圆左下与右上区域特别设计了两块填充单元以增强结构稳定性。
采用台积电（TSMC）最先进N3B工艺的计算单元面积达117.241平方毫米。I/O单元（24.475平方毫米）与SoC单元（86.648平方毫米）则采用台积电N6工艺制造。所有功能单元均搭载于英特尔22nm FinFET工艺打造的基础基板上。Arrow Lake由此成为英特尔首个主要计算单元完全采用竞争对手制程技术（除基板外）的处理器架构。
后续照片详细展示了次级功能单元的组件构成：I/O单元集成雷电4（Thunderbolt 4）控制器/显示物理层、PCIe Express缓冲器/物理层及TBT4物理层；SoC单元包含显示引擎、媒体引擎、附加PCIe物理层、缓冲器以及DDR5内存控制器；GPU单元则配置了四个Xe核心和一个Xe LPG（Arc Alchemist架构）渲染模块。
最引人注目的是Arrow Lake创新的核心排布方式，这标志着对传统混合架构设计的突破。英特尔首次将能效核（E-core）穿插布置在性能核（P-core）之间，而非集中成簇，据称这种“三明治”式布局能有效缓解热点集中问题。八颗性能核中四颗分布于晶圆边缘，另外四颗居中布置，四组能效核集群（每组含四个核心）则填充于内外层性能核之间。
席林提供的晶圆照片还披露了缓存架构细节：每个性能核配备3MB三级缓存（总计36MB），每组能效核集群配置3MB二级缓存（两个核心共享1.5MB）。创新性的互连架构不仅桥接各组二级缓存集群，还负责将所有核心集群连接至环形代理节点。Arrow Lake的重大改进在于将能效核集群接入性能核共享的三级缓存，实质赋予能效核三级缓存能力。
作为英特尔迄今最复杂的架构设计，Arrow Lake首次将小芯片设计引入桌面市场。然而这项创新尝试目前面临互连延迟的挑战，该互连系统负责整合所有功能单元，其表现直接影响整体效能。虽然英特尔正通过固件更新进行优化，但现有实现方案在游戏性能上不仅难以匹敌AMD锐龙9000系列（如9800X3D），甚至未能超越自家第十四代处理器（如14900K）。
长远来看，小芯片架构将为英特尔提供更灵活的优化路径：各功能单元可独立开发，采用差异化制程工艺，在提升良率、加速研发的同时有效控制生产成本。这种模块化设计预示着处理器技术演进的新方向。
