虽然苹果最高端的处理器由台积电（TSMC）在台湾生产，但其设备内部使用的众多芯片实际产自美国。苹果公司表示，仅今年就计划采购高达190亿颗美国制造芯片，其中数千万颗将由台积电亚利桑那州工厂生产。
“预计到2025日历年，我们将从全美12个州采购超过190亿颗芯片，包括今年在亚利桑那州生产的数千万颗先进制程芯片。”苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）在近期财报电话会议上向分析师和投资者介绍美国本土制造布局时表示，“iPhone使用的玻璃也采购自美国企业。我们在全美50个州拥有超过9000家供应商。”
目前台积电亚利桑那州21厂（Fab 21）的产量仅占苹果美国芯片采购总量的极小部分——190亿颗中的数千万颗。但考虑到苹果最新设备搭载的是3纳米级工艺芯片，而21厂生产的是4纳米和5纳米级芯片，这个数字已相当可观。显然，苹果仍有大量销量达数千万台的产品依赖4/5纳米级芯片。不过需要指出的是，苹果自研处理器主要仍在台湾制造。
苹果设备的核心芯片——包括系统级芯片（SoC）、存储器、调制解调器和摄像头传感器等——由台积电、美光（Micron）、三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）和索尼（Sony）等企业在台湾、新加坡、韩国和日本等亚洲地区生产。而每台苹果设备还包含数十种基础集成电路元件，如放大器、电源管理芯片（PMIC）、显示驱动、射频前端模块（FEM）、微控制器、信号中继器、Wi-Fi/蓝牙模块、以太网控制器等，这些无需最先进制程的组件均在美国本土制造。因此苹果每年采购上百亿颗美国芯片并不令人意外。
除采购美国芯片外，苹果近期宣布未来四年将在美投资5000亿美元用于自有设施建设。该计划涉及密歇根、得克萨斯、加利福尼亚、亚利桑那、内华达、艾奥瓦、俄勒冈、北卡罗来纳和华盛顿等地的业务扩张及人员招聘，其中包括在得州新建人工智能服务器生产基地。
