M3 Ultra目前是苹果（Apple）性能最强的自研芯片组，其顶配版本搭载32核CPU与80核GPU。虽然这款芯片的发布历经漫长等待，但随着后续迭代产品的到来，核心数量还将持续提升。最新报告显示，这家库比蒂诺科技巨头正在研发多款新品，计划推出一款CPU和GPU核心数量高达M3 Ultra六倍的苹果芯片（Apple Silicon）。
报道称M6和M7芯片已进入研发阶段，同时还有一款作为其继任者的新芯片正在开发中。今年晚些时候，苹果预计将正式发布M5芯片，该芯片将搭载于多款更新的14英寸和16英寸MacBook Pro机型。但公司并未停下技术攻坚的脚步——彭博社（Bloomberg）报道披露（经AppleInsider发现），代号分别为“科莫多”（Komodo）和“婆罗洲”（Borneo）的M6与M7芯片已启动研发。此外，还有一款暂未命名的SoC正在开发中，其代号为“Sorta”。
目前尚不确定“Sorta”是否会成为M8芯片，亦或面向完全不同的应用场景。值得注意的是，此前代号“九头蛇”（Hidra）的M4 Hidra芯片似乎也曾处于研发阶段，但苹果是否会最终发布尚不得而知。报道特别指出，苹果正在测试自研解决方案，其CPU和GPU核心数量将达到M3 Ultra的2倍、4倍甚至6倍。若研发进展顺利，我们将见证前所未有的计算与图形性能飞跃，同时设备端AI性能也将获得显著提升。
苹果提前数年布局未来芯片研发并不令人意外，这家加州巨头显然希望在竞争中保持领先优势。当前其唯一实质性威胁来自高通（Qualcomm）的骁龙X Elite（Snapdragon X Elite）。现款M4系列（包含M4 Pro和M4 Max）已建立起显著的技术声誉，苹果显然致力于延续这种优势。
