据彭博社报道，苹果公司正在研发数据中心级处理器，主要用于支持其人工智能服务“Apple Intelligence”的查询需求。与许多同行企业类似，该公司正与博通（Broadcom）合作开发AI加速芯片。然而，该通讯社披露的细节暗示，苹果对其自研数据中心硬件可能怀有更宏大的布局规划。
这款代号为“Baltra”的数据中心处理器是与博通联合开发的项目，预计将于2027年完成。虽然博通设计的AI处理器通常采用脉动阵列架构的专用处理单元（多为张量或矩阵运算单元）搭配HBM内存堆栈，但报道称苹果正在研究其服务器处理器的多种配置方案，包括“主处理器和图形核心数量达到当前M3 Ultra芯片两倍、四倍甚至八倍”的型号。
M3 Ultra在核心数量上已属强悍：配备24个高性能核心和8个能效核心。但数据中心处理器通常不采用混合架构设计，因此尚不确定报道所指是通用CPU核心八倍扩容（即256核）还是高性能CPU核心八倍增长（192核）。若将M3 Ultra的图形集群四倍扩容，其性能或将媲美甚至超越英伟达（Nvidia）即将推出的GeForce RTX 5090显卡。
但关键问题在于：现代AI应用并不依赖通用CPU或GPU核心进行训练推理，而是采用张量/矩阵运算单元。例如苹果的NPU就采用了针对终端设备AI优化的矩阵乘法逻辑。若苹果旨在开发推理用AI加速器，更需扩展的是NPU引擎而非CPU核心数量。不过AI服务器仍需CPU来调度数据流和向加速器传输数据，因此“Baltra”项目可能同时涵盖CPU与AI加速器的开发。
在Mac产品线方面，苹果处理器路线图显示：预计2025年底推出的M5系统芯片将用于iPad Pro和MacBook Pro的更新迭代。此外，内部代号“Komodo”的M6芯片和“Borneo”的M7芯片正在研发中，将驱动未来数代iPad和Mac设备。另一款高端芯片“Sotra”也在开发中，但其目标设备尚不明确。
苹果同时还在为增强现实智能眼镜等可穿戴设备开发定制处理器。
