苹果为iPhone 16e搭载的C1基带芯片，只是其研发高性能低功耗自研5G基带征程中的一块垫脚石。但这款基带选择在平价机型首发的策略，迫使公司必须谨言慎行——毕竟高端机型仍在使用高通基带，苹果不愿影响这些利润支柱的销量。如今当被问及自研进展时，首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)坦然承认，这家科技巨头完全能做出更优秀的产品，待未来新机型面世时，我们或许就能见证这番豪言。
尽管iPhone 17系列将继续采用高通5G基带（暗示苹果对C1的营销仍将保持克制），但C1芯片已展现出惊人实力。虽然不支持毫米波网络，其性能却超越了iPhone 16系列搭载的骁龙X71，更以超低功耗成就了6.1英寸iPhone机型中最佳的续航表现。官方发布会上，苹果仅强调C1具有“卓越能效”，却刻意回避了性能话题。
值得庆幸的是，9to5Mac在苹果2025财年第二季度财报电话会上捕捉到关键信息。库克在谈及C1时难掩兴奋：“首款自研基带的顺利上市令我们倍感振奋。从用户关注的续航等核心需求出发，我们能打造出更出色的产品。可以说，这只是一段伟大征程的起点。”
需要指出的是，由于今年晚些时候推出的iPhone 17系列（除自研Wi-Fi芯片外）仍不会搭载C1或其他自研基带，库比蒂诺的营销团队在宣传iPhone 16e无线性能时势必保持克制。但好消息是，这种沉默不会持续太久——就在C1发布后不久，消息人士透露苹果已着手开发支持毫米波网络的C2基带，预计将应用于iPhone 18系列。
