半导体分析机构SemiAnalysis指出，AMD的Instinct MI325X加速卡本应与英伟达（Nvidia）的H200展开竞争，但其有限的可扩展性及量产发货延迟严重制约了商业前景。客户对这款产品缺乏兴趣的主要原因有两个：首先是不支持机架级规模配置，其次是更具竞争力的Instinct MI355X即将发布。
AMD于2024年第二季度开始出货面向AI工作负载的Instinct MI355X，比英伟达H200处理器晚三个季度，恰逢英伟达B200“Blackwell”GPU同期上市。分析显示，由于Blackwell在单位美元性能上显著占优，客户普遍更青睐该方案，MI325X的市场处境短期内难有改观。
技术层面，AMD Instinct MI325X/MI355X的单系统最大扩展规模（即支持高效通信与并行处理的GPU互联上限）仅为8颗，而英伟达B200通过NVLink互联可实现72颗GPU集群。构建8颗以上的AMD集群需转向横向扩展架构，依赖以太网或Infiniband等网络技术连接，这种方案会降低扩展效率。
其次，MI325X市场接受度迟缓还归因于：1000瓦的高功耗、相较MI300系列性能提升有限，以及需要更换新机箱导致现有平台升级困难。据报道，微软（Microsoft）早在2024年就对AMD GPU表示失望并终止后续订单，不过甲骨文（Oracle）等企业因AMD降价策略重燃采购意向。
展望未来，若定价激进且软件支持到位，Instinct MI355X或能赢得部分市场。但在机架级方案中仍无法抗衡支持72颗GPU互联的英伟达GB200 NVL72。分析认为，MI355X若能在总体拥有成本（TCO）和软件成熟度方面具备竞争力（据悉正在改善），或在非机架级部署领域实现利基市场突破。
