基于Zen 6和Zen 6C架构的AMD第六代EPYC威尼斯处理器首批细节曝光，最高或达256核心。
随着AMD确认将采用台积电最新2纳米制程技术打造该系列芯片，关于第六代EPYC威尼斯平台的讨论持续升温。其实早在2022年就有相关消息流出，2023年更多信息被披露，如今最新爆料带来了更详尽的数据。
根据此前报道，AMD第六代EPYC威尼斯处理器将延续Zen 5与Zen 4的产品策略，提供标准版Zen 6和高密度版Zen 6C两种规格。这两类产品将分别采用SP7和SP8插槽，前者面向高端市场，后者定位入门级服务器解决方案。该平台将同时支持16通道和12通道内存配置。
百度贴吧论坛的最新爆料揭示了更多技术细节：芯片采用双面CCD布局设计，每面至少配置四个CCD模块，合计达八个CCD。每个CCD封装12个Zen 6核心，中央区域配置多个IOD单元以增强服务器平台的I/O扩展能力。
按此计算，总核心数将达到96核192线程，与当前基于Zen 5架构的都灵“EPYC 9005”系列持平。但据称每个CCD将配备高达128MB的L3缓存——尚不确定该配置属于Zen 6还是Zen 6C版本。若为Zen 6C版本，意味着每个核心对应2MB L3缓存。而标准版EPYC 9006“Zen 6”将维持96核192线程配置，Zen 6C版本则可扩展至256核512线程。
爆料人Bionic_Squash补充称，SP7版本的热设计功耗(TDP)将从Zen 5时代的400W提升至600W，SP8版本则维持在350-400W区间。具体产品线规划如下：
Zen 6C版EPYC 9006“威尼斯”：256核/512线程/最多8个CCD
Zen 5C版EPYC 9005“都灵”：192核/384线程/最多12个CCD
Zen 5版EPYC 9006“威尼斯”：96核/192线程/最多8个CCD
Zen 5版EPYC 9005“都灵”：96核/192线程/最多16个CCD
该系列将为数据中心和高效能运算(HPC)客户提供丰富的型号选择。虽然这些仍属早期消息，但考虑到Zen 6架构预计明年发布，相信AMD官方很快就会公布更多信息。
