根据爆料者Olrak和InstLatX64披露的信息，AMD即将推出的CPU产品线路线图已浮出水面。这些涵盖桌面端、移动端和工作站领域的新品均将采用Zen 5架构，其中多数为现有产品的迭代升级。
桌面平台（AM5接口）方面
AMD据传将推出锐龙9000G系列APU与面向服务器领域的霄龙4005处理器。锐龙9000G系列基于“戈耳工点”（Gorgon Point）架构——此前爆料显示该架构实为“斯特里克斯点”（Strix Point）的马甲版本。该系列APU预计将配备最多12个混合核心（4个Zen 5+8个Zen 5c）以及拥有16个计算单元的RDNA 3.5核显（镭龙890M），计划于今年第四季度发布。
霄龙4005系列代号“格拉多”（Grado），作为去年发布的拉斐尔架构霄龙4004（AM5）商用处理器的继任者，很可能采用与锐龙9000相同的“花岗岩岭”（Granite Ridge）芯片。鉴于主板厂商已开始准备配套产品，预计这些处理器将与工作站平台“岛田峰”（Shimada Peak）锐龙9000WX系列一同在台北电脑展亮相。
移动平台方面
出现了“克拉肯点2代”（Krackan2）版本，预计将延续凤凰2代（Phoenix2）和鹰点2代（HawkPoint2）的路线，通过缩减核心数量、去除NPU单元实现低成本方案。目前曝光的Krackan2仅包含锐龙AI 7 350和锐龙AI 5 340两款型号，主要面向5089元人民币（700美元）以上笔记本市场。
戈耳工点架构还衍生出三个子版本：GorgonPoint1/2/3。虽然具体差异尚不明确，但业内推测GorgonPoint2可能是精简版，而GorgonPoint3或是Krackan2的改进版本。值得注意的是，戈耳工点本质上是斯特里克斯点的优化版本。
声波移动平台
采用全新FF5接口的“声波”（Soundwave）移动平台尤为引人注目。传闻称这将是一款基于Arm架构的低功耗设备，搭载Radeon显卡，可能是AMD对英伟达Windows on Arm生态芯片的回应。若研发进展顺利，该项目有望在台北电脑展透露更多细节。
根据InstLatX64披露的信息，下一代Zen 6架构APU（代号“美杜莎点”）将采用FP10接口，这意味着将无法与现有设计兼容。按照AMD两年一代的发布节奏，Zen 6预计在2026年第三至第四季度发布，相关APU可能最早在2027年国际消费电子展亮相。
