固态硬盘的运行特性与电脑中其他硅基元件如出一辙：运行速度越快，通常产生的热量就越高。这一现象催生了一个小型SSD散热器生态圈。如今，无风扇散热芯片制造商xMEMS（微美芯）也宣布进军SSD散热领域。
核心问题很简单：市面上性能最强的SSD会产生惊人热量。我在为笔记本电脑安装测试软件时发现，触感最烫的时刻并非满负载运行期间，而是在拷贝数十GB数据的普通操作过程中。采用最新PCIe 4和5协议的SSD尤其严重。
2024年崭露头角的xMEMS成为Frore公司AirJet技术的竞争对手。后者通过振动薄膜产生气流实现主动散热，而xMEMS此前已在耳机等其他领域应用类似薄膜发声技术。
2024年初，Frore推出专为SSD设计的AirJet Mini和Mini Slim散热器，宣称可消散5.25瓦热量。相较之下，xMEMS的方案更为保守：针对数据中心和消费级SSD分别提出解决方案。其热力学模型显示，数据中心方案可处理3瓦热耗，虽未明确M.2 SSD的具体数值，但承诺能降低约20%的工作温度。
xMEMS方案的体积优势显著：仅9.3×7.6×1.13毫米，而Frore Mini Slim的尺寸达27.5×41.5×2.65毫米。
Frore并未停滞不前——在台北电脑展上展示了第二代AirJet Mini G2，在27.3×41.6×2.5毫米的尺寸内，以21分贝噪音实现7.5瓦散热（背压1750帕斯卡），已获机器视觉公司Crevis（科锐视）率先采用。
xMEMS表示其新型散热方案将于2026年初量产。目前尚无迹象表明消费者能单独购买这两家公司的散热模组。但低功耗、主动静音散热方案的竞争格局，终将促使产品性价比持续提升。
