台积电（TSMC）在荷兰阿姆斯特丹举行的欧洲技术研讨会上宣布，将在德国慕尼黑设立首个芯片设计中心，旨在帮助欧洲本土芯片开发商优化其工艺技术适配方案。该中心将承担多重职能：简化基于台积电制程技术的芯片实现流程，并提供系统级设计支持。其服务范围涵盖汽车行业成熟制程微控制器单元（MCU）的基础开发支持，直至人工智能与高性能计算（HPC）应用所需先进处理器（采用尖端制造节点）的设计技术协同优化（DTCO）。
“我们要为欧洲客户提供最优质的支持。”台积电业务开发及全球销售资深副总经理张晓强（Kevin Zhang）表示，“通过在当地组建设计团队与晶圆厂直接协作，我们将实现产品设计与制造的深度融合。这正是我们常说的DTCO——设计技术协同优化——也是慕尼黑中心的核心使命。”
这座设计中心将成为台积电全球第十座、欧洲首座同类设施，标志着欧洲芯片研发乃至整个半导体产业的复兴。此前九座设计中心分布于加拿大、中国大陆、日本、中国台湾地区和美国。此外，这家全球最大晶圆代工企业还建立了“设计中心联盟（DCA）”全球合作网络，提供芯片实现与系统级设计服务，部分联盟伙伴甚至能承接定制芯片设计业务——这并非台积电自建设计中心的职能范畴。
台积电正与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）合作建设欧洲首座晶圆厂。该厂采用N12/N16（12纳米/16纳米级）工艺，虽主要生产车用MCU，但同样具备其他类型芯片制造能力。鉴于现代芯片设计优化需求已超越EDA软件能力边界，欧洲设计中心的设立势在必行。
“半导体制造绝非一劳永逸的技术移植。”张晓强强调，“必须与终端客户持续协同创新。在欧洲半导体产业腹地设立设计团队，正是为了构建客户需求与技术制造间的紧密纽带。”
