据HXL在X平台披露，疑似英特尔下一代“Diamond Rapids”（至强第七代）服务器处理器家族的LGA9324插座实物图曝光。该插座包含超过1万个针脚（含调试针脚等辅助触点），极可能成为当前尺寸最大的LGA封装接口——除非AMD未来“Venice”平台的针脚数实现超越。
去年8月流出的合作伙伴测试工具清单显示，代号“Diamond Rapids”的处理器将搭载于采用LGA9324插座的“Oak Stream”新平台。作为至强7系列成员，这些处理器将接替现有“Granite Rapids”产品线，覆盖AP（进阶性能）系列的至强6900P与SP（可扩展性能）系列的至强6700P/6500P。Dynatron的散热器原型设计暗示英特尔可能划分AP/SP两种规格，这意味着Oak Stream平台或为Diamond Rapids-SP提供简化版插座。
目前英特尔最大插座LGA7529拥有7，529个触点，AMD的SP5平台则为6，096个。采用LGA7529的至强6900P处理器支持128个性能核、12通道DDR5内存，热设计功耗可达500W。相较之下，LGA9324针脚数增加近30%，预计将带来更多I/O通道、内存带宽、核心数量及功耗提升。尽管缺乏参照物对比，但视觉上该插座尺寸约为Arrow Lake所用LGA1851接口的五倍。
值得玩味的是，泄露图源自称从废品站回收了这块曾用于散热测试的工程样板。这表明英特尔正与合作伙伴进行Diamond Rapids的验证工作，或许基准测试数据乃至实体样品很快就会曝光。
据悉，Diamond Rapids将采用“Panther Cove-X”架构（相当于服务器版的Nova Lake“Coyote Cove”），基于18A制程节点。其量产时间高度依赖该工艺的高良率准备进度——作为参照，Panther Lake的18A计算芯片（约100-150mm²）计划2025年末投产，而至强处理器的计算芯片面积可达600mm²。虽然英特尔未公布具体发布时间，业界预计这款2026年问世的处理器将与AMD“Venice”平台正面对决。
