XRING 01芯片只是小米未来智能手机布局的起点，作为中国首家量产3纳米工艺芯片厂商，这家企业正在创造历史。公司高管透露，未来还将为平价机型量身定制更多系统级芯片，相关计划远不止于此。与苹果(Apple)的C1 5G基带类似，小米也计划研发基带芯片，但尚未公布具体时间表。
虽然小米技术将向各产品线开放，但目前核心仍聚焦旗舰领域。现阶段，XRING 01芯片已搭载于小米15S Pro手机和Pad 7 Ultra平板，两款产品均定位高端市场。小米选择首秀旗舰定制芯片是明智之举，这有力证明了其芯片实力足以与深耕多年的高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)和苹果(Apple)抗衡。不过公司合伙人卢伟冰在社交平台X的发言表明，小米不会止步于高端产品。
当前小米主攻旗舰市场，但终将向平价领域拓展。声明还透露，这家中国科技巨头拟效仿苹果开发自有基带芯片（类似苹果C1 5G基带）。但卢伟冰强调“我们才刚刚起飞”，计划推进尚需时日。定制5G基带的研发可能需数年时间，小米或将面临与苹果相似的开发困境。过渡方案是在平价手机和平板中沿用现有技术（如XRING 01），待迭代芯片面世后再做调整。值得注意的是，目前驱动Pad 7 Ultra的正是XRING 01的降频版本，这为小米在非旗舰机型搭载高端元件提供了成本优化新思路。
