台积电(TSMC)的CoWoS（晶圆基底芯片封装）及其他先进封装解决方案可能面临产能大幅放缓，关键原因在于一家日本核心供应商正削减关键材料的供应。
随着需求创下新高，台积电先进封装产能恐现缺口。CoWoS封装技术已成为开发英伟达(NVIDIA)加速器等高性能AI硬件的关键支撑，该技术通过多芯片堆叠实现了显著的性能提升。然而有迹象表明，AI供应链或将面临紧张局面——据台湾《经济日报》报道，为先进封装技术提供感光聚酰亚胺(PSPI)材料的日本旭化成公司(Asahi KASEI)将缩减供应量以应对激增的需求。
报道称，旭化成将优先保障核心客户的PSPI供应，因现有产能已无法满足整体需求。这家日企被视为AI供应链的关键环节，其材料对CoWoS等技术至关重要。若供应中断，市场可能面临明显的供应链延迟，或将迫使英伟达等企业重新评估报价甚至进一步推迟生产计划。
核心问题在于：此次断供会否冲击台积电的CoWoS技术？据悉旭化成是台积电最重要的供应商之一，双方多年深度合作可能使日方优先保障这家台湾巨头的订单。至于日月光(ASE Technology)、三星(Samsung)和英特尔(Intel)等其他封装厂商，虽非主流供应链成员，其业务同样可能受阻，进而导致多款AI产品延期。
英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)曾公开表示“台积电的CoWoS技术无可替代”，公司完全依赖这家台湾巨头。此番表态意味着英伟达暂无更换合作伙伴的计划。面对如此旺盛的需求，台积电将如何化解供应链危机值得持续关注。
